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新聞動態

• 2020-04-30

  線路板化學藥水面臨新挑戰

  線路板在前端設計與后期制造過程中出現的新技術、新方法與新材料，推進國內線路板產業從工廠向市場轉型升級。新材料、新技術的應用，對基礎的化學材料也會有新的要求，那么在

• 2020-04-30

  電路板廠的PCB鋪銅：采用鋪實

  所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地

• 2020-04-30

  HDI電路板機械小孔加工的機會

  即使是一個看來簡單的機械鉆孔，當面對小孔制作時也成為一個千頭萬緒復雜度極高的工程。對高密度HDI電路板鉆孔工程而言，有一點是值得慶幸的，那就是未來的無鉛焊接制程，會使

• 2020-04-30

  PCB廠之線路與基材平齊PCB制作

  PCB廠的常規PCB的線路是突起于基材的，但也有些客戶要求線路與基材介質盡可能平齊，降低線路突出裸露的程度。這類產品的特點通常為厚銅，且線寬線距都較大，需要對線路進行介質

• 2020-04-30

  PCB設計：什么是PCB開窗，如何

  在PCBLayout的時候經常聽到別人說開窗，什么是開窗，開窗有什么用？今天就來看一下PCB開窗。 PCB上的導線都是蓋油的，可以防止短路，對器件造成傷害。所謂開窗就是去掉導線上的油漆

• 2020-04-30

  細數線路板廠在PCB設計中會遇

  01外層單端阻抗計算模型 H1: 介質厚度Er1: 介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數 這種阻抗計算模型適

• 2020-04-30

  九大原則，拯救高速汽車軟硬

  九大汽車軟硬結合板PCB設計布線原則： 1、一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電

• 2020-04-29

  PCB設計的一大難題，如何確保數據既可訪問又安

  作為一個祖父，我生命中最大的樂趣之一就是和我的五個孫子中的任何一個一起玩。在他們的樂趣列表之上是在操場上的蹺蹺板上玩。他們通常喜歡它，直到爺爺站在一邊，他們試圖抬

• 2020-04-29

  線路板微小孔深孔鍍銅技術

  在線路板行業中一般將板厚/孔徑比大于6：1的孔稱為深孔。即1.5mm厚的線路板，孔徑小于0.25mm即為深孔。在鍍深孔時，要使整個孔壁的鍍層均勻是很困難的事，因為孔徑小，孔深，鍍銅

• 2020-04-29

  HDI線路板線路制作的位置精度

  制作細線路的HDI線路板除線路的尺寸精準之外，最大的線路制作技術議題就是位置配位精度的問題。因為高密度HDI線路板，必須配合高密度的元件組裝，這些加密的動作都促使電路板各

• 2020-04-29

  PCB電路板基板設計原則

  1、電路板基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標

• 2020-04-29

  軟硬結合板材料

  軟硬結合板以各種層數來制作，良率會隨著層數的增加呈現等比級數的下降，這是因為會增加錯誤機會與對齊難度，同時在管制壓合材料特性，鉆孔與PTH制程也比較困難。如果使用越穩

• 2020-04-29

  什么是Mark點及在PCB電路板設計

  一、什么是Mark點 Mark點是電路板設計中PCB應用于自動貼片機上的位置識別點。Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅。PCB板Mark點也叫基準點，為表面貼裝工藝中的所有步

• 2020-04-29

  電路板簾幕式絕緣層涂布方式

  一般感光性環氧樹脂是利用圖5.3的簾幕式涂布方式來進行涂布。簾幕式涂布方式是將液狀的感光性環氧樹脂經由寬度只有數十um的長條型噴嘴流出，液狀的環氧樹脂會形成簾幕狀，在輸

• 2020-04-29

  電路板用半固化片PP質量檢測

  半固化片是一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制

• 2020-04-29

  電池軟硬結合板之蓄電池

  蓄電池通常是指鉛酸蓄電池，它是電池中的一種，屬于二次電池。它的工作原理：充電時利用外部的電能使內部活性物質再生，把電能儲存為化學能，需要放電時再次把化學能轉換為電

• 2020-04-29

  PCB線路板覆銅層壓板問題與對

  在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。 1、要能追尋查找 制造任何數量的PCB而不碰到一些問

• 2020-04-29

  PCB電路板工藝PK：噴錫VS鍍金

  PCB電路板沉金和鍍金的區別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多客戶都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些客戶認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時

• 2020-04-29

  盲埋孔線路板之PCB孔定義（盲

  目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高科技附加值的電子產品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點，為了達到以上

• 2020-04-29

  電路板栓孔的檢查項目

  栓孔的開孔制程是增層電路板制程中最重要的步驟之一。栓孔的主要檢查項目包括栓孔孔徑和絕緣層厚度。絕緣層厚度的測量方法如上述。在制程可能產生的不良栓孔形式包括額外栓孔

• 2020-04-29

  HDI PCB小孔加工品質探討

  對于小孔加工而言，他已是高密度HDI PCB制作的生命體，如果沒有良好的小孔加工品質，根本談不上高密度電路板這件事。因此探討這樣的技術，當然必須針對小孔的加工品質作一個概略

• 2020-04-29

  軟硬結合板的材料及其蓋板

  軟硬結合板會以各種層數來制作，良率會隨著層數的增加而呈現等比級數的下降，這是因為會增加錯誤機會與對齊難度，同時在管制壓合材料特性，鉆孔與PTH制程也比較困難。如果使用

• 2020-04-29

  PCB助焊劑在過波峰焊時著火的

  在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發現PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經濟損失，同時也易導致火災引

• 2020-04-29

  【線路板廠技術分享】PCB板層

  PCB多層層壓板總厚度和層數等參數受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而線路板廠的設計者在PCB設計過程中必須要考慮板材特性參數、PCB加工工

• 2020-04-29

  什么是HDI增層電路板

  所謂增層法是利用重疊方式將一層一層的線路組合形成三度空間立體結構的HDI電路板。利用增層法所形成的電路板由于上下層線路之間導通的栓孔密度遠高于傳統印刷電路板，因此可以