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        • 1.12.1.檢查用戶的文件 用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查: 1.檢查磁盤文件是否完好; 2.檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺病毒; 3.如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表

        • 隨著人類對于居住環境要求的不斷提高,目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目

        • PCB線路板設計對于電源電路設計來說其重要作用不必贅述。PCB是進行電路設計的物理平臺,也是用于原始組件進行設計制作的最靈活部件。那么怎樣才能更好的利用設計軟件對PCB進行布

        • 1.SI問題的成因 SI問題最常見的是反射,我們知道線路板傳輸線有特征阻抗屬性,當互連鏈路中不同部分的特征阻抗不匹配時,就會出現反射現象。 SI反射問題在信號波形上的表征就是:

        • 一.過孔的基本概念 過孔(via)是多層PCB印刷線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB印刷線路板上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用

        • 對于一個新設計的印刷電路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。對于剛

        • 1.沾錫作用 當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時,就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱

        • 這兩天全國各地氣溫驟降,尤其北方,那是大雪紛飛,天寒地凍,甚至交通也不通了。讓人沒想到的是,這個鉛價,在如此惡劣的條件下,仍然以飽滿的熱情,保持著上漲的行情。聯想

        • PCB板經過回流焊時大多容易發生板彎板翹,嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況,應如何克服呢? 1、PCB板變形的危害 在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元

        • PCB板設計焊點過密,易造成波峰連焊,焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優化方式。 分析:此板插件元件較多,相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0

        • 電路板的設計和制作都有一定的流程以及注意事項,電路板覆銅是PCB設計中一個至關重要的步驟,具有一定的技術含量,那么怎樣做好這一環節的設計工作,有資深工程師總結了幾點經

        • PCB板設計的一大趨勢是逐漸傾向于開源硬件模式與控制系統,另一大趨勢是開發板的爆炸性增長,PCB設計工具正被應用于越來越多的開發板設計當中。本文將向您講述過去25年間業界如

        • PCB在過自動錫爐后,其板下線路的絕緣綠漆會剝落。不知原因有那些?化金后S/M Peeling又是因為什么原因? 綠漆脫落有三種較大可能性,第一是綠漆本身性質不足以承受錫爐考驗,這可

        • 在這里列出一些最常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。 一、要能追尋查找 制造任何數量的PCB線路板而不碰

        • 在20世紀60年代初,美國CCL生產廠家為解決紙基覆銅板在沖剪加工過程開裂的問題,開發了CEM-1產品。到了70年代,CEM-3產品也開始在歐美、日本等國家紛紛上市。 面料和芯料由不同增強

        • 一般PCB基本設計流程如下:前期準備-PCB結構設計-PCB布局-布線-布線優化和絲印-網絡和DRC檢查和結構檢查-制版。 第一:前期準備 1、這包括準備元件庫和原理圖。工欲善其事,必先利其

        • 隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展,同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長,人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。 但是由于

        • RF PCB電路布局要想降低寄生信號,需要RF工程師發揮創造性。記住以下這八條規則,不但有助于加速產品上市進程,而且還可提高工作日程的可預見性。 規則1:接地通孔應位于接地參考

        • 電池線路板保護板的工作原理圖: 如圖中,IC由電芯供電,電壓在2v-5v均能保證可靠工作。 1、過充保護及過充保護恢復 當電池被充電使電壓超過設定值VC(4.25-4.35V,具體過充保護電壓

        • 考慮到信號質量控制因素,PCB層疊設計的一般原則如下: 1、元件面相鄰的第二層為地平面,提供器件屏蔽層以及頂層布線提供參考平面。 2、所有信號層盡可能與地平面相鄰,以保證完

        • 不管用什么軟件,PCB線路板設計有個大致的程序,按順序來會省時省力,因此我將按制作流程來介紹一下,原理圖設計是前期準備工作,經常見到初學者為了省事直接就去畫PCB板了,這

        • 對于電路板行業的激光切割或者鉆孔,只需幾瓦或十多瓦的UV激光即可,無需千瓦級別的激光功率,在消費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中,柔性電路板的使用變得日趨重要

        • 在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法。如能在印刷線路板設計中規范地線設計將接地和屏蔽正確結合起來使用,可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼

        • 激光光束通常為機械印制電路板加工提供低壓替代方法,如銑削或自動電路板切割。但是紫外激光器具有其它激光器所不具備的好處,即能夠限制熱應力。這是因為大多數紫外激光系統在

        • PCB板是以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實現電子元器件之間的相互

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