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        新聞動態

        • 為滿足當今苛刻的技術標準,印刷線路板表面狀態是個極為關鍵的因素。因此,各國制造商花費大量的時間和金錢,采用去毛刺、清潔、刷光和研磨等手段來調整金屬表面狀態。 在表面

        • 圖5.11為沿著栓孔下孔表面形成均勻厚度電鍍銅的均勻鍍層栓孔。所謂均勻鍍層栓孔指的是線路板電鍍銅的厚度沿著栓孔下孔表面呈均勻厚度分布。均勻鍍層栓孔由于可以同時形成導線的

        • 1.PCB正片和負片的區別: PCB正片和負片是最終效果是相反的制造工藝。 PCB正片的效果:凡是畫線的地方印刷板的銅被保留,沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層的信號層就是正片

        • 增層印刷線路板依次疊層的最大問題是隨著增層層數目增加時,制程的良率往往會跟著下降。產品的良率可以由每一層的制程良率彼此相乘來求得。假設每一層的制程良率為95%,重疊四

        • 一般高密度增層線路板的故障模式主要有兩種。第一種如圖7.15為導體層間的銅離子遷移,對半徑只有0.87A的銅離子而言,環氧樹脂可視為是海棉狀的結構,因此銅離子如果受到導電層間

        • 圖6.1是一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔和PCB增層電路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號線的沿X方向和Y方向配置,所以在X和Y方向導線交點的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以

        • 規則一 高速信號走線屏蔽規則 在高速的PCB板設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打

        • PCB增層線路板線路密度的高低取決于栓孔孔徑的大小,而栓孔孔徑的大小又與絕緣層加工制程有關,因此絕緣層可視為是PCB增層線路板的結構重心。 絕緣層重要的參數是絕緣層厚度。絕

        • 在設計一個高性能數據采集系統時,勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC,以及模擬前端調節電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后,執行仿真并優化電路原理圖,為了趕工

        • PCB印刷電路板的稱謂是來自于英文的PCB(Printed Circuit Board),另外也有人以PWB(Printed Wiring Board)稱之,顧名思義就是以印刷技術制作的電路產品。印刷電路板的基本構造是以絕緣材料輔

        • 一、線路板測試儀主要功能 數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態,將其記錄的狀態與標準的狀態真值表進行比較,從而判斷被測芯片功能是否正確。

        • 在PCB板行業可按其下游使用目的與特性的不同,在品質瑕疵方面做不同程度的允收決定,因而可按其功能可靠度與性能要求兩方面,對PCB板產品做成下列三種分級: 第一級(IPC Class 1)

        • 電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對線路板進行散熱處理十分

        • 對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就

        • 綠漆功能除了使線路避免氧化及焊接短路外,還有哪些影響?要如何改善PCB線路板濕膜及文字后兩面色差?要怎樣才能使銅面不氧化? 綠漆主要功能是抗氧化、止焊,除此之外因為也屬

        • 在上一篇中有對線路板品質允收級別的定義做初步描述,今天簡略將IPC1、2、3級標準中對板邊缺口的允收標準作粗略介紹 1. 第1、2、3級皆為理想情況 板邊狀況-----光滑無缺口光滑無缺口

        • 關于防焊漆Rework,PCB廠出貨的PCB若發現防焊漆覆蓋不均,一般如何補?假若PCB經波焊后,綠油起泡,一般可補嗎?有何相關規范說補綠漆是可行的?如何補? 如果電路板面沒有漏金屬應

        • 概述 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系

        • 隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展,同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長,客戶對于PCB廠元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。 但是

        • PCB電路板又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現,也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB電路板布局布線的基

        • 隨著電子工業的發展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。因此,PCB的線路將越來越小,層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面

        • 組件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。 1.組件布置 組件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關

        • 過孔(via)是多層PCB線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。 一、過孔的寄生電容 過孔本身存在著對地的寄

        • 在電子設計中,項目原理圖設計完成編譯通過之后,就需要進行PCB電路板的設計。PCB設計首先在確定了板形尺寸,疊層設計,整體的分區構想之后,就需要進行設計的第一步:元件布局

        • 隨著電子通訊技術的不斷提高,越來越多傳統的電路板制作方法已經遠遠不能滿足這個高速發展的時代,想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節約成本的pcb電路板,這對于電路

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