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        新聞動態

        • 當高密度與可攜帶成為一般消費大眾的主要訴求,輕、薄、短、小、快之外的另外一個可能必要方案就是軟硬性結構的搭配。隨著行動化產品的可用空間不斷壓縮,電子業電路板廠除了

        • 印刷電路板(PCB)是電子產品的軀體,最終產品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統。如果設計得當,具有高質量電路的產品將具有較低的現場故障率和現場退貨率。因此,

        • 2020-04-06

          PCB疊層設計

          PCB的疊層設計不是層的簡單堆疊,其中地層的安排是關鍵,它與信號的安排和走向有密切的關系。多層板的設計和普通的PCB相比,除了添加了必要的信號走線層之外,最重要的就是安排

        • 本文主要介紹:單面線路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板;這幾種線路板不同的工藝流程做詳細的介紹。 1.單面板工藝流程

        • 我們預想中的完整PCB通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的,但是很多設計都需要不規則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形

        • PCB印刷線路板表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。 1.熱

        • 增層PCB電路板和裸晶封裝的主要應用范圍可用下列幾何產品實例來加以說明。 圖1.7是最早使用SLC的產品,出貨時間為1991年1月,約500px見方的桌上型個人電腦的微處理器模組。早期的8

        • PCB電路板廣泛應用在電子、電腦、電器、機械設備等行業,它是元器件的支撐體,主要用來連接元器件提供電氣的,其中最為常見和廣泛應用的有4層和6層電路板,根據行業應用可選用

        • 繞線密度的提高當然代表了細線技術的提升必要性,同時也代表了曝光技術對位能力必須要提升。因為陣列類的構裝產品使用率提高,不但線路與焊墊爭地,多數的綠漆也為了要覆蓋在

        • 圖1.9是最早將邏輯IC以裸晶方式封裝所形成的漢子辨別卡,這個產品自1992年開始出貨,這張卡除了直接封裝裸晶之外,也有一些表面黏結元件和一般插入元件。 為了讓裸晶封裝制程可以

        • 設計好電路結構和器件位置后,PCB的EMI把控對于整體設計就變得異常重要。如何對開關電源當中的PCB電磁干擾進行避免就成了一個開發者們非常關心的話題。在本文中,小編將為大家介

        • 線路板鍍銀與鍍金工藝相比,更看好鍍金,因為鍍金更持久,鍍銀的耐腐蝕性不如金好,而且鍍銀時間長了銀層也會出現氧化,慢慢變黑,所以即使工藝再好,失去了表面的光鮮,其觀

        • 問:電路板組裝的保護涂裝如何驗收? 答:并非所有印刷電路板組裝設計都會使用保護性涂裝,但是當使用時就必需要符合后續的允收規格。如果采用波焊或是錫槽將零件安裝焊接到印

        • PCB必須在待焊銅面采取保護措施以確保焊錫性,但是對于高密度PCB而言,傳統的噴錫處理無法滿足許多高密度組裝的表面處理需求。多年前業者就推出過所謂的Entek制程,但是當時的配

        • 炎熱的夏季使整個城市都進入了燒烤模式,熱成狗、曬成狗、自帶孜然已經成為網友調侃的流行詞匯。當然,群眾的力量是無窮無盡的,許多人選擇去大商場、圖書館避暑納涼,有空調

        • 印刷電路板是在絕緣基板上具有導體配線的物件,上面裝載的有:LSI、電晶體、二極體等的主動元件、電阻、電容、連接器等的被動元件,以及其他各種各樣的電子零件,借導體配線使

        • 增層PCB板開發初期的第一件工作便是選擇絕緣層材料。選擇絕緣層材料考量重點之一便是絕緣層材料與銅的剝離強度。雖然印刷電路板的導體會是利用電鍍銅的方式所形成的,但是增層

        • 利用增層結構的最典型例子便是半導體晶片,半導體晶片是在作為電路板基板的矽晶片上面反覆疊上鋁導線和聚亞醯銨絕緣層,未來增層線路板的結構也會越來越接近半導體晶片的增層

        • 覆銅作為PCB線路板設計的一個重要環節,不管是國產的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享

        • 很多PCB板制作愛好者,在業余時間會常常喜歡自己操作制作些電路板,下面小編也總結了以下制作五大方法,相信總有一個適合你。 制作方法一: 1、將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。

        • 圖5.1是增層線路板的基本制程步驟。圖中為具有樹脂填充栓孔的情形。 1.首先必須先制造基層的FR4線路板。完成基層中的穿孔銅電鍍之后,利用樹脂將孔填起來,利用減去蝕刻法形成表

        • 利用圖形辨別來進行PCB檢驗是最快速的方式之一,因此未來使用的比率將會越來越高,例如借由光學檢查設備的圖形辨別系統可以更快速和更準確地進行線路圖形的檢查并測量所需的數

        • 現在玩電路的人越來越多了,玩電路少不了畫電路制版子,想讓板子看著高端大氣上檔次,也不能每次都去加工,那樣子勞神傷財,還不如自己做一塊PCB覆銅板。 當然現在很多種方法制

        • 圖6.8是所謂的工程管理表。表中的數據包括制程參數的平均值、極限值、平均值大小的改變和分布及工程能力指數等。X值除了分布之外還包括不同時間的改變趨勢。表中的數據是由蝕刻

        • 電路板絕緣層之間栓孔下孔的開孔方式可分為機械鉆孔、鐳射鉆孔和光蝕刻制程三種。由于機械鉆孔無法形成盲孔,因此在此便不再加以細述,但是到底要如何選擇以鐳射鉆孔或是光蝕

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