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      1. 歡迎來到晨凱電路(深圳)控股有限公司,專注于電路板生產,高頻電路板,線路板生產,深圳電路板線路板,PCB加急板,電路板廠,線路板廠家

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        新聞動態

        • PCB的阻抗和損耗對于高速信號的傳輸至關重要,為了對這么復雜的傳輸通道進行分析,我們可以通過傳輸通道沖擊響應來研究其對信號的影響。 電路的沖擊響應可以通過傳輸一個窄脈沖

        • PCB鉆頭主要用于PCB制造。印刷電路板,由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線。有4、6、8層之分,鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品

        • 一、問:在小信號PCB電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 答:印制PCB線路板的導電帶做得比較寬,增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好,但是許

        • 一、直角走線 PCB直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面:一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載,減緩上升時間;二是阻抗不連續會造成信號的反射;三是直角尖端產生的

        • PCB數字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的,即:Iol>Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成: 輸出電壓如右圖(a)所示

        • PCB端子是應用于印刷線路板電氣連接中的接線端子。業內被其為PCB接線端子或PCB連接器,是用于實現電氣連接的一種配件產品。隨著工業自動化程度越來越高和工業控制要求越來越嚴格

        • iPhone7要來了,大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗,3D觸控技術動作多么酷爽,又能防水又能無線充電,其黑科技含量增長速度和冷戰時期的軍備競賽比起來也不遑多讓,作為工科生的

        • 在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以

        • PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環節,在RF設計中,互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題,要考察每個互連點并解決存在的問題

        • 一、增強PCB抗變形能力 電路板(PCBA板)變形通常來自高溫回焊(Reflow)所造成的快速升溫與快速降溫(熱脹冷縮),再加上電路板上分布不均的零件與銅箔,更惡化了電路板的變形量。 增加

        • 一、印制電路板設計要求 1.正確 這是印制電路板設計最基本、最重要的要求,準確實現電原理圖的連接關系,避免出現短路和斷路這兩個簡單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設計和

        • 2016年3月28日,3D打印電子領域的知名企業Nano Dimension宣布,該公司的全資子公司Nano Dimension Technologies已經向美國專利商標局提交了一份專利技術申請,該專利申請涉及到的技術為在一個

        • 廢舊電路板產生的原因 在現今的電子時代,智能電器完全充斥著我們的生活當中。每個智能電器或者非智能電器都是由電路板控制,而每一塊電路板都會有自己的壽命,也就是報廢期限

        • 印刷電路板將金屬層建立在獨立的線路層上,因此層間的從向連接是不可或缺的。為了要達到層間連接的目的,必須使用錯孔的方法形成通路并在孔壁上作出可靠的導體,才能完成電力

        • 四、PCB及線路抗干擾措施 印制線路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系,這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。 1.電源線設計 根據印制線路板電流的大小,盡量加

        • PCB線路板短路是最為常見的問題,出現短路一般有兩種情況,一種是pcb線路板已經達到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產中檢查工作不到位等。但是這些生產中小小的失

        • 1、如果PCB設計的電路系統中包含FPGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層PCB板從上到下依次為:信號平

        • 在印刷線路板生產中有四種特殊的電鍍方法,是指排式電鍍設備、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍,本文為大家詳細介紹這四種特殊方法。 1.指排式電鍍設備 在電鍍中常常需要將稀

        • 由雷射加工的一些現象可以發現,只要沒有強化纖維就比較容易作出良好的雷射加工孔形,但是目前又有一些產品設計者希望不但能更強化電路板的強度同時可以降低成本,此時傳統的

        • 線路板制作孔的原因當然是為了傳送電訊及電能,因此達成順暢連通就成為必要的程序。以往一般印刷線路板的連通方式,都是以電鍍的方式為主體,利用電鍍銅來形成線路層間的通路

        • 一、線路板綠漆白化問題 許多可以承受噴錫的綠漆卻未必能夠承受化鎳浸金制程,主要的問題出在綠漆本身的耐化性不夠好。因為使用化鎳浸金線路板制程的材料必須要能夠耐得住高溫

        • 為了經濟方面的因素,多數的多層線路板制作程序會使用膠片型底片。膠片所呈現的問題是,平整度、透光性、保護膜、吸水性、尺寸安定性、漲縮系數等可能的制程影響。相對于膠片

        • PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板,較多人關注其長時間、高頻率運行的可靠性,間而需要了解其保存期限。一般情況下,PCBA保存期限為2~10年,主要受到如下因素的影響: 1、

        • 電子設備在設計之初基本功能被決定了之后,設計者會將非標準的元件設計完成交給晶圓廠制作,其他的一般標準元件則由市場上取得。這些的訂制元件制作出來后,會經過晶片構裝的

        • PCB板的設計中,隨著頻率的迅速提高,將出現與低頻 PCB板設計所不同的諸多干擾,并且,隨著頻率的提高和PCB板的小型化和低成本化之間的矛盾日益突出,這些干擾越來越多也越來越復

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