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新聞動態

• 2020-05-08

  采用物聯網PCB的模塊化設計理念有哪些優勢？

  作為工程師，我們最糟糕的噩夢之一就是一遍又一遍地做同樣毫無意義的事情。采用物聯網 PCB 的 模塊化 設計理念將使您免于那種單調。通過重復使用 PCB設計 ，優化您的設計流程，節

• 2020-05-08

  pcb高頻板是怎么定義的 高頻電路板的參數

  現在科學技術發達，電子通信行業發展迅速，所以新一代的發展都需要高頻基板, 而高頻電路板對我們的生活是有影響的，高頻電路的高頻信號正在慢慢影響我們的生活。小編要給大家

• 2020-05-08

  選擇pcb多層線路板工廠的四大注意事項

  有朋友問小編，如何選擇可靠的pcb多層線路板工廠，有哪里需要注意的地方，這里小編來詳細的說一說。 在選擇pcb多層線路板工廠時要通過全面比對選擇專業廠商，專業廠家生產制作的

• 2020-05-04

  大牛教你如何解決電路板設計

  隨著高速設計時代的來臨，電路板設計已經從以前簡單的擺器件、拉線發展到一門以電工學為基礎，綜合電子、熱、機械、化工等多學科的專業了。電路板設計的好壞直接決定了產品開

• 2020-05-04

  線路板出現開短路的原因及改

  為什么線路板會出現開短路的情況呢？我們遇到這樣的情況怎么樣才能夠改善？ 線路板開短路在各線路板生產廠家幾乎都每天都會遇到的問題，而這樣的問題，一直都在困擾著生產和品

• 2020-04-30

  線路板化學藥水面臨新挑戰

  線路板在前端設計與后期制造過程中出現的新技術、新方法與新材料，推進國內線路板產業從工廠向市場轉型升級。新材料、新技術的應用，對基礎的化學材料也會有新的要求，那么在

• 2020-04-30

  電路板廠的PCB鋪銅：采用鋪實

  所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地

• 2020-04-30

  HDI電路板機械小孔加工的機會

  即使是一個看來簡單的機械鉆孔，當面對小孔制作時也成為一個千頭萬緒復雜度極高的工程。對高密度HDI電路板鉆孔工程而言，有一點是值得慶幸的，那就是未來的無鉛焊接制程，會使

• 2020-04-30

  PCB廠之線路與基材平齊PCB制作

  PCB廠的常規PCB的線路是突起于基材的，但也有些客戶要求線路與基材介質盡可能平齊，降低線路突出裸露的程度。這類產品的特點通常為厚銅，且線寬線距都較大，需要對線路進行介質

• 2020-04-30

  PCB設計：什么是PCB開窗，如何

  在PCBLayout的時候經常聽到別人說開窗，什么是開窗，開窗有什么用？今天就來看一下PCB開窗。 PCB上的導線都是蓋油的，可以防止短路，對器件造成傷害。所謂開窗就是去掉導線上的油漆

• 2020-04-30

  細數線路板廠在PCB設計中會遇

  01外層單端阻抗計算模型 H1: 介質厚度Er1: 介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數 這種阻抗計算模型適

• 2020-04-30

  九大原則，拯救高速汽車軟硬

  九大汽車軟硬結合板PCB設計布線原則： 1、一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電

• 2020-04-29

  PCB設計的一大難題，如何確保數據既可訪問又安

  作為一個祖父，我生命中最大的樂趣之一就是和我的五個孫子中的任何一個一起玩。在他們的樂趣列表之上是在操場上的蹺蹺板上玩。他們通常喜歡它，直到爺爺站在一邊，他們試圖抬

• 2020-04-29

  線路板微小孔深孔鍍銅技術

  在線路板行業中一般將板厚/孔徑比大于6：1的孔稱為深孔。即1.5mm厚的線路板，孔徑小于0.25mm即為深孔。在鍍深孔時，要使整個孔壁的鍍層均勻是很困難的事，因為孔徑小，孔深，鍍銅

• 2020-04-29

  HDI線路板線路制作的位置精度

  制作細線路的HDI線路板除線路的尺寸精準之外，最大的線路制作技術議題就是位置配位精度的問題。因為高密度HDI線路板，必須配合高密度的元件組裝，這些加密的動作都促使電路板各

• 2020-04-29

  PCB電路板基板設計原則

  1、電路板基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標

• 2020-04-29

  軟硬結合板材料

  軟硬結合板以各種層數來制作，良率會隨著層數的增加呈現等比級數的下降，這是因為會增加錯誤機會與對齊難度，同時在管制壓合材料特性，鉆孔與PTH制程也比較困難。如果使用越穩

• 2020-04-29

  什么是Mark點及在PCB電路板設計

  一、什么是Mark點 Mark點是電路板設計中PCB應用于自動貼片機上的位置識別點。Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅。PCB板Mark點也叫基準點，為表面貼裝工藝中的所有步

• 2020-04-29

  電路板簾幕式絕緣層涂布方式

  一般感光性環氧樹脂是利用圖5.3的簾幕式涂布方式來進行涂布。簾幕式涂布方式是將液狀的感光性環氧樹脂經由寬度只有數十um的長條型噴嘴流出，液狀的環氧樹脂會形成簾幕狀，在輸

• 2020-04-29

  電路板用半固化片PP質量檢測

  半固化片是一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制

• 2020-04-29

  電池軟硬結合板之蓄電池

  蓄電池通常是指鉛酸蓄電池，它是電池中的一種，屬于二次電池。它的工作原理：充電時利用外部的電能使內部活性物質再生，把電能儲存為化學能，需要放電時再次把化學能轉換為電

• 2020-04-29

  PCB線路板覆銅層壓板問題與對

  在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。 1、要能追尋查找 制造任何數量的PCB而不碰到一些問

• 2020-04-29

  PCB電路板工藝PK：噴錫VS鍍金

  PCB電路板沉金和鍍金的區別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多客戶都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些客戶認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時

• 2020-04-29

  盲埋孔線路板之PCB孔定義（盲

  目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高科技附加值的電子產品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點，為了達到以上

• 2020-04-29

  HDI PCB小孔加工品質探討

  對于小孔加工而言，他已是高密度HDI PCB制作的生命體，如果沒有良好的小孔加工品質，根本談不上高密度電路板這件事。因此探討這樣的技術，當然必須針對小孔的加工品質作一個概略