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        汽車PCB之高頻性覆銅板的發展

        世界上高頻化PCB真正形成規?;氖袌鲈从?999年。美國電子電路互連與封裝協會(IPC)的會長Thomas J.Dummrich對世界這一發展趨勢,曾做過這樣的評價:“1999年是全球PCB產業發展史上最具戲劇性的一年,無論在全球市場結構上或在技術的演變上,都面臨著重要的轉變。”該會長提及的全世界PCB的“市場結構上或在技術上”的重要轉變,其表現在的重要方面之一,就是高速化、高頻化PCB市場的迅速興起和發展。

        發展高頻化覆銅板是一項長期、不斷深入的課題。日本有關PCB,近期提出這樣的看法:“為了適應地球環境、節能和減少安裝空間等,對數據和信息處理化、高速化和低耗電化也永無止境。信號傳送方式也從關聯傳送著連續傳送或以光代電等,器件的高速化和高頻化正在加速,這些都增加了對PCB高頻化的需求。”這從而也要求CCL業,不斷更新換代的開發一代接一代的高頻性覆銅板。

        發展高頻性覆銅板技術的重要意義還表現在,高速化、高頻化PCB不斷發展,給汽車PCB業和CCL業帶來新的商機、新的應用市場。高速化、高頻化的PCB,從它的產品設計,到選擇基板材料、產品制作、產品檢驗都處處包含著新技術、新水平。它的應用領用也提升帶一個新的高檔次產品方面。


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