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        PCB板工藝的一些小原則

        1: 印刷導線寬度選擇依據: 
        印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關: 
        線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 
        線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 
        如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A, 
        因此,線寬取1--2.54MM(40--100MIL)能滿足一般的應用要求,大功率設備板上的地線和電源,根據功率大小,可適當增加線寬,而在小功率的數字電路上,為了提高布線密度,最小線寬取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能滿足. 
        同一電路板中,電源線.地線比信號線粗. 

        2:線間距:當為1.5MM(約為60MIL)時,線間絕緣電阻大于20M歐,線間最大耐壓可達300V, 當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線間距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低壓電路,如數字電路系統中,不必考慮擊穿電壓,只要生產工藝允許,可以很小.

        3: 焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 

        而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環寬度相對減小,導致焊盤的附著力下降.容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難. 

        4: 畫電路邊框: 

        邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM,(一般取5MM較合理)否則下料困難. 

        5:元件布局原則: 
        A 一般原則:在PCB板設計中,如果電路系統同時存在數字電路和模擬電路.以及大電流電路,則必須分開布局,使各系統之間藕合達到最小在同一類型電路中,按信號流向及功能,分塊,分區放置元件. 
        B: 輸入信號處理單元,輸出信號驅動元件應靠近電路板邊,使輸入輸出信號線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾. 
        C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個方向排列.否則不得于插件. 
        D:元件間距.對于中等密度板,小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關, 波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100--150MIL 
        E: 當元件間電位差較大時,元件間距應足夠大,防止出現放電現象. 
        F: 在而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會變差.在數字電路中,為保證數字電路系統可靠工作, 在每一數字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統工作頻率F的倒數選擇.此外,在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容, 以及一個0.01UF的瓷片電容. 
        G: 時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳,以減小時鐘電路的連線長度.且下面最好不要走線.


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