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        技術資料

        為什么要將陶瓷用于PCB電路板?

        陶瓷電路板實際上是由電子陶瓷材料制成,可制成各種形狀。其中,陶瓷電路板具有耐高溫,高電絕緣性能最突出的特點,具有介電常數低,介電損耗低,導熱系數高,化學穩定性好,組件熱膨脹系數相近等優點。陶瓷印刷電路板采用激光快速激活金屬化技術LAM技術生產。用于LED領域,大功率半導體模塊,半導體冷卻器,電子加熱器,功率控制電路,功率混合電路,智能功率元件,高頻開關電源,固態繼電器,汽車電子,通信,航空航天和軍事電子元件。

        與傳統的FR-4(玻璃纖維)不同,陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能,并具有高導熱性,化學穩定性和熱穩定性。用于生成大規模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。

        主要優勢:

        1、導熱率更高

        2、更匹配的熱膨脹系數

        3、一種較硬,較低電阻的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板

        4、基材的可焊性好,使用溫度高。

        5、絕緣性好

        6、低頻損耗

        7、以高密度組裝

        8、不含有機成分,耐宇宙射線,航空航天可靠性高,使用壽命長

        9、銅層不含氧化物層,可在還原氣氛中長時間使用。

        技術優勢

        陶瓷已打印電路板技術制造流程介紹 - 打孔漏洞

        隨著大功率電子產品向小型化和高速化方向發展,傳統的FR-4,鋁基板等基板材料已不再適用于大功率和高功率的發展。隨著科學技術的進步,PCB行業的智能應用。傳統的LTCC和DBC技術逐漸被DPC和LAM技術所取代。以LAM技術為代表的激光技術更符合印刷電路板的高密度互連和細度的發展。激光鉆孔是PCB行業的前端和主流鉆孔技術。該技術高效,快速,準確,具有很高的應用價值。 RayMingceramic電路板采用激光快速激活金屬化技術制成。金屬層和陶瓷之間的結合強度高,電性能良好,并且可以重復焊接。金屬層的厚度可在1μm-1mm范圍內調節,可實現L/S分辨率。 20μm,可直接實現通過連接,為客戶提供定制解決方案。

        橫向激發大氣CO2激光該產品由加拿大公司開發,與傳統激光器相比,輸出功率高達一百到一千倍,并且易于制造。在電磁頻譜中,射頻在105-109Hz的頻率范圍內,隨著軍事和航天技術的發展,二次頻率發射。中小功率射頻CO2激光器具有優異的調制性能,穩定的功率和高的運行可靠性。壽命長等特點。 UV固體YAG廣泛用于微電子工業中的塑料和金屬。雖然CO2激光鉆孔過程比較復雜,但微孔徑的生產效果優于UV固體YAG,但CO2激光具有高效率和高速沖壓的優點,PCB激光微孔加工的市場份額可以國內激光微孔制造仍處于發展階段,并沒有很多企業可以投入生產。

        國內激光微孔制造仍處于發展階段。短脈沖和高峰值功率激光用于在PCB基板上鉆孔,以實現高密度能量,材料去除和微孔形成。消融分為光熱消融和光化學消融。光熱燒蝕是指通過基板材料快速吸收高能激光來完成孔形成過程。光化學消融是指超過2eV電子伏特的紫外區域中的高光子能量和超過400nm的激光波長的組合。制造過程可以有效地破壞有機材料的長分子鏈,形成較小的顆粒,并且顆??梢栽谕饬ψ饔孟卵杆傩纬晌⒖?。

        今天,中國的激光鉆孔技術有一定的經驗和技術進步。與傳統的沖壓技術相比,激光鉆孔技術具有高精度,高速度,高效率,大規模批量沖孔,適用于大多數軟硬材料,不損失工具,產生廢物。材料少,環保,無污染的優點。

        陶瓷電路板通過激光鉆孔工藝,陶瓷與金屬之間的結合力高,不脫落,發泡等,和一起生長的效果,高表面平整度,粗糙度比0.1微米到0.3微米,激光打擊孔直徑從0.15毫米到0.5毫米,甚至0.06毫米。

        陶瓷電路板制造- 蝕刻

        在保留在電路板外層的銅箔上,即電路圖案預先鍍上一層鉛錫抗蝕劑,然后化學蝕刻掉未受保護的非導體部分的銅,形成電路。

        根據不同的工藝方法,蝕刻分為內部層蝕刻和外層蝕刻,內層蝕刻是酸蝕刻,濕膜或干膜m用作抗蝕劑;外層蝕刻為堿性蝕刻,錫鉛用作抗蝕劑。

        蝕刻反應的基本原理

        1、酸性氯化銅堿化

        酸性氯化銅堿化

        顯影:未經紫外線照射的干膜部分被弱堿性碳酸鈉溶解,照射部分殘留。

        蝕刻:根據一定比例的溶液,通過溶解干膜或濕膜暴露的銅表面被酸性氯化銅蝕刻溶液溶解和蝕刻。

        褪色薄膜:生產線上的保護膜按一定比例的特定溫度和速度溶解。

        酸性氯化銅催化劑具有易于控制蝕刻速度,銅蝕刻效率高,質量好,易于回收蝕刻液的特點

        2、堿性蝕刻

        堿性蝕刻

        褪色薄膜:使用蛋白酥皮液將薄膜從薄膜表面除去,露出未加工的銅表面。

        蝕刻:不需要的底層用蝕刻劑蝕刻掉銅,留下加厚的線。其中,將使用輔助設備。促進劑用于促進氧化反應,防止亞銅離子沉淀;驅蟲劑用于減少側面侵蝕;抑制劑用于抑制氨的分散,銅的沉淀,加速銅的氧化。

        新乳液:使用不含銅離子的一水氨水,去除殘留物用氯化銨溶液在板上的液體。

        全孔:此程序僅適用于浸金工藝。主要去除非鍍通孔中過量的鈀離子,以防止金離子在金沉工藝中下沉。

        錫剝離:錫鉛層是使用硝酸溶液去除。

        蝕刻的四種效果

        1、Pool效果

        在蝕刻制造過程中,液體會因重力而在板上形成水膜,從而防止新液體接觸銅表面。

        池效應

        2、溝效應

        藥液的附著導致藥液粘附在管線與管線之間的間隙,這會導致密集區域的蝕刻量不同,開放區域。

        溝渠效應

        3、通過效果

        液體藥物向下流過孔,導致蝕刻過程中液體藥物在板孔周圍更新的速度增加,蝕刻量增加。

        通過效果

        4、噴嘴擺動效果

        與噴嘴擺動方向平行的線,因為新的藥液很容易消散線之間的藥液,液體藥物迅速更新,蝕刻量大;

        垂直于噴嘴擺動方向的線,因為新的化學液體不易消散線之間的液體藥物,液體藥物以較慢的速度刷新,蝕刻量很小。

        噴嘴擺動效果

        蝕刻中的常見問題制作及改進方法

        1、電影是無止境的

        因為糖漿的濃度很低;線速度太快;噴嘴堵塞等問題會導致薄膜無休止。因此,有必要檢查糖漿的濃度,并將糖漿的濃度調節到合適的范圍;及時調整速度和參數;然后清理噴嘴。

        2、板表面氧化

        由于糖漿濃度過高,溫度過高,會導致板表面氧化。因此,有必要及時調整糖漿的濃度和溫度。

        3、 thetecopper沒有完成

        因為蝕刻速度太快;糖漿的成分有偏差;銅表面被污染;噴嘴堵塞;溫度低,銅沒有完成。因此,有必要調整蝕刻傳輸速度;重新檢查糖漿的成分;小心銅污染;清潔噴嘴以防止堵塞;調整溫度。

        4、蝕刻銅太高

        由于機器運行太慢,溫度太高等,可能導致銅腐蝕過度。因此,應采取諸如調整機器速度和調節溫度等措施。

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