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        電聲PCB廠之沉銅工藝

              也許我們會奇怪,電聲PCB廠線路板的基材只有兩面有銅箔,而中間是絕緣層,那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎?兩面的線路怎么可以連接在一起,使電流順暢的經過呢?

          下面請看電聲PCB廠家為您解析這神奇的工藝—沉銅(PTH)。

          沉銅是化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱,也叫做鍍通孔(Plated Through hole),簡寫為PTH,是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程。

          PTH的作用:在已鉆孔的不導電的孔壁基材上,用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅,以作為后面電鍍銅的基底。

          PTH流程分解:堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸

          PTH詳細流程解說:

          1.堿性除油:除去板面油污,指印,氧化物,孔內粉塵;使孔壁由負電荷調整為正電荷,便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴格按指引要求進行,用沉銅背光試驗進行檢測。

          2.微蝕:除去板面的氧化物,粗化板面,保證后續沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力; 新生的銅面具有很強的活性,可以很好吸附膠體鈀;

          3.預浸:主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染,延長鈀槽的使用壽命,主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致,可有效潤濕孔壁,便于后續活化液及時進入孔內進行足夠有效的活化;

          4.活化:經前處理堿性除油極性調整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續沉銅的平均性,連續性和致密性;因此除油與活化對后續沉銅的質量至關重要??刂埔c:規定的時間;標準亞錫離子和氯離子濃度;比重,酸度以及溫度也很重要,都要按作業指導書嚴格控制。

          5.解膠:去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子,使膠體顆粒中的鈀核暴露出來,以直接有效催化啟動化學沉銅反應,經驗表明,用氟硼酸做為解膠劑是比較好的選擇。

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          6.沉銅:通過鈀核的活化誘發化學沉銅自催化反應,新生的化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應,使沉銅反應持續不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。過程中槽液要保持正常的空氣攪拌,以轉化出更多可溶性二價銅。

          沉銅工序的質量直接關系到生產線路板的品質,是過孔不通,開短路不良的主要來源工序,且不方便目測檢查,后工序也只能通過破壞性實驗進行概率性的篩查,無法對單個PCB板進行有效分析監控,所以一旦出現問題必然是批量性問題,就算測試也沒辦法完成杜絕,最終產品造成極大品質隱患,只能批量報廢,所以要嚴格按照作業指導書的參數操作。

         


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