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        線路板抗干擾的措施有哪些?

        電路板是一種常見的工業設備,其功能起著優化電路布局的作用。微機繼電保護測試儀的穩定性和可靠性一直是人們關注的問題,這也決定了產品的質量。在微機繼電保護測試儀的電路中,存在著數字模擬高頻、低頻等各種信號。在電路板中,要求印刷電路板的(PCB)布線應盡量減少不同部件之間的耦合干擾。只有這樣,才能保證儀器的可靠性。

        電路板抗干擾的措施有哪些?

        抗干擾措施如下:

        1、合理的電路板布線技術(環繞布線、選線、分層處理)電源線和地線的布線盡量粗短,以降低環路電阻。角度平穩,盡量不出現在90°折疊角以下。

        2、低頻電路接地采用單點并聯方式,或部分串聯后并聯。高頻電路采用多點近地接地。

        3、在晶體振蕩器電路、A/D轉換器等高頻元件周圍,盡量以銅柵的形式環繞。信號線離電源線越遠越好。

        4、模擬輸入線與數字信號線不平行。重要信號線不遠,模擬輸入線不平行于數字信號線,重要信號線不平行于數字信號線。

        5、電源與低頻信號連接線采用小距離雙絞線,當多條信號線由平排連接時,在信號線之間插入隔離地線。

        6、盡量減少電路與線路板之間以及電路板之間的電磁干擾。smt加工電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。PCB板電源線和地線盡量靠近子代所包圍的區域,以減少外部磁場切割功率環所造成的電磁干擾,同時也減少了環路外的電磁輻射。

        7、smt廠家產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。選擇合適的解耦電容可以消除電源的干擾信號,通常選擇0.1uF的陶瓷芯片電容或單芯電容。

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