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        印刷線路板制作流程(二)

        上次講到了印刷線路板的外層線路,接下來PCB廠將為你介紹接下來的流程:

        【印刷線路板防焊綠漆】

        外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而后以網版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態感光綠漆涂覆于板面上,再預烘干燥(干膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆于板面上)。待其冷卻后送入紫外線曝光機中曝光,綠漆在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應(該區域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來),以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區域顯影去除。最后再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

        較早期的綠漆是用網版印刷后直接熱烘(或紫外線照射)讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾,現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外,多改用感光綠漆進行生產。

        【印刷線路板文字印刷】

        將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上,再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。

        【印刷線路板接點加工】

        防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面,僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層,以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物,影響電路穩定性及造成安全顧慮。

        【印刷線路板鍍金】在電路板的插接端點上(俗稱金手指)鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。

        【印刷線路板噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層,來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

        【印刷線路板預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜,在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面,使有良好的焊接性能。

        【印刷線路板碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨,以保護端點及提供良好的接通性能。

        【印刷線路板成型切割】

        將電路板以CNC成型機(或模具沖床)切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(或模具)上成型。切割后金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線,以方便客戶于插件后分割拆解。最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

        【印刷線路板終檢包裝】

        在包裝前對電路板進行最后的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應力,最后再用真空袋封裝出貨。

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