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        淺析PCB板等離子體處理新技術

        由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質,它對于任何有機材料等都具有良好的蝕刻作用,因而在最近幾年也被引用到PCB板制造中來。

        等離子體在PCB板制程中主要有以下作用:

        (1)孔壁凹蝕/去除孔壁樹脂鉆污

        對于一般FR-4多層PCB板制造來說,其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂臟污和凹蝕處理,通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

        但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除臟污的處理上,由于材料的特性不同,若采用上述化學處理法進行,其效果是不理想的,而采用等離子體去臟污和凹蝕,可獲得較好孔壁的粗糙度,有利于孔金屬化電鍍,并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

        (2)聚四氟乙烯材料的活化處理

        有多種方法可用于聚四氟乙烯材料化學沉銅前的活化處理,其中等離子體處理法為干法制程,操作簡便、處理質量穩定且可靠,適合于批量化生產。而化學處理法的鈉萘處理液來講,其難于合成、毒性大,且保質期較短,需根據生產情況進行配制,對安全要求很高。因此,目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理,大多采用等離子體處理法進行,操作方便,還明顯減少了廢水處理。

        (3)碳化物去除

        等離子處理法,不但在各類板料的臟污處理方面效果明顯,而且在復合樹脂材料和微小孔除臟污方面更顯示出其優越性。除此之外,隨著更高互連密度積層式多層PCB板制造需求的不斷增加,大量運用到激光技術進行鉆盲孔制造,作為激光鉆盲孔應用的副產物——碳而言,需于孔金屬化制作工藝前加以去除。此時,等離子體處理技術,毫不諱言地擔當了其除去碳化物的重任。

        (4)PCB板內層預處理

        隨著各類PCB板制造需求的不斷增加,給相應的加工技術提出了越來越高的要求。其中,對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內層前處理,可增加表面的粗糙度和活性,提高板內層間的結合力,這對于成功制造也是很關鍵的。

        (5)去除電鍍夾膜

        對于電鍍夾膜板也可以選擇過等離子的方法來將被夾的干膜處理掉。

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