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        PCB線路板甩銅原因與PCB線路板基板分類

        一、PCB線路板制程因素:  

        1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。  

        2、PCB流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。  

        3、PCB線路板設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。  

        二、層壓板制程原因:  

        正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。  

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        三、層壓板原材料原因:  

        1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品,若毛箔生產時峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側蝕,但整面銅箔的剝離強度會很差。  

        2、銅箔與樹脂的適應性不良:現在使用的某些特殊性能的層壓板,如HTg板料,因樹脂體系不一樣,所使用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡單,固化時交聯程度較低,勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會出現銅線脫落不良。  

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        基板,顧名思義是基礎性的,是制造PCB線路板的基本材料,一般PCB基材是由樹脂、增強材料、導電材料組成,種類有很多。樹脂較常見的有環氧樹脂、酚醛樹脂等,增強材料包括紙基、玻璃布等,最常用的導電材料便是銅箔,銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔。  

        PCB基板材料分類:  

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        一、按增強材料不同:  

        1.紙基板(FR-1,FR-2,FR-3);  

        2.環氧玻纖布基板(FR-4,FR-5);  

        3.復合基板(CEM-1,CEM-3(CompositeEpoxyMaterialGrade-3);  

        4.HDI(HighDensityInterconnet高密互連)板材(RCC);  

        特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)。  

        二、按阻燃性能:  

        1.阻燃型(UL94-V0,UL94V1);  

        2.非阻燃型(UL94-HB級)。  

        三、按樹脂不同:  

        1.酚醛樹脂板;  

        2.環氧樹脂板;  

        3.聚酯樹脂板;  

        4.BT樹脂板;  

        5.PI樹脂板。  

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