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        行業資訊

        PC電路板線路板怎樣辨別好壞與詳解PCB抄板過程

          隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展,同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長,人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。



          但是由于市場價格競爭激烈,PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢,越來越多廠家為了提升核心競爭力,以低價來壟斷市場。然而這些超低價的背后,是降低材料成本和工藝制作成本來獲得,但器件通常容易出現裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷),其精密度、性能等綜合因素并未達標,嚴重影響到使用在產品上的可焊性和可靠性等等。


          面對市面上五花八門的PCB線路板,辨別PCB線路板好壞可以從兩個方面入手;第一種方法就是從外觀來分判斷,另一方面就是從PCB板本身質量規范要求來判斷。


          判斷PCB電路板的好壞的方法


          1、從外觀上分辨出電路板的好壞


          一般情況下,PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷:


          大小和厚度的標準規則:線路板對標準電路板的厚度是不同的大小,客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。


          光和顏色:外部電路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點墨,保溫板本身是不好的。


          焊縫外觀:線路板由于零件較多,如果焊接不好,零件易脫落的線路板,嚴重影響電路板的焊接質量,外觀好,仔細辨認,界面強一點是非常重要的。


          2、優質的PCB線路板需要符合以下幾點要求


          要求元件安裝上去以后電話機要好用,即電氣連接要符合要求


          線路的線寬、線厚、線距符合要求,以免線路發熱、斷路、和短路。


          受高溫銅皮不容易脫落。


          銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了。


          沒有額外的電磁輻射。


          外形沒有變形,以免安裝后外殼變形,螺絲孔錯位?,F在都是機械化安裝,線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內。


          而高溫、高濕及耐特殊環境也應該在考慮的范圍內。


          表面的力學性能要符合安裝要求。


          以上就是PCB線路板判斷好壞的方法,在選購PCB線路板的時候,一定要擦亮眼睛。


          PCB抄板的技術實現過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經過電路板測試和調試即可。


          一、PCB抄板的具體步驟


          1.拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片?,F在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。


          2.拆掉所有器多層板抄板件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖像就無法使用。


          3.調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。


          4.將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作,因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。


          5.將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。


          6.在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。


          7.,用激光打印機將TOPLAYER,BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。


          一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。


          備注:如果是多層板還要細心打磨到里面的內層,同時重復第三到第五步的抄板步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單許多,多層抄板容易出現對位不準的情況,所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題)。


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          二、雙面板抄板方法


          1.掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。


          2.打開抄板軟件Quickpcb2005,點“文件”“打開底圖”,打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盤,按PP放置一個焊盤,看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣,在這個軟件里描畫一遍,點“保存”生成一個B2P的文件。


          3.再點“文件”“打開底圖”,打開另一層的掃描彩圖;


          4.再點“文件”“打開”,打開前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的板,疊在這張圖片之上——同一張PCB板,孔在同一位置,只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”,在這里關閉顯示頂層的線路和絲印,只留下多層的過孔。


          5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置,現在我們再象童年時描圖一樣,描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。


          6.點“文件”“導出為PCB文件”,就可以得到一個有兩層資料的PCB文件,可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產


          三、多層板抄板方法


          其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板,六層就是重復抄三個雙面板……,多層之所以讓人望而生畏,是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板,我們怎樣看到其內層乾坤呢?——分層。


          現在分層的辦法有很多,有藥水腐蝕、刀具剝離等,但很容易把層分過頭,丟失資料。經驗告訴我們,砂紙打磨是最準確的。


          當我們抄完PCB的頂底層后,一般都是用砂紙打磨的辦法,磨掉表層顯示內層;砂紙就是五金店出售的普通砂紙,一般平鋪PCB,然后按住砂紙,在PCB上均勻磨擦(如果板子很小,也可以平鋪砂紙,用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦)。要點是要鋪平,這樣才能磨得均勻。

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          絲印與綠油一般一擦就掉,銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說,藍牙板幾分鐘就能擦好,內存條大概要十幾分鐘;當然力氣大,花的時間會少一點;力氣小花的時間就會多一點。


          磨板是目前分層用得最普遍的方案,也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下,其實磨板沒什么技術難度,只是有點枯燥,要花點力氣,完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。


          PCB布板過程中,對系統布局完畢以后,要對PCB圖進行審查,看系統的布局是否合理,是否能夠達到最優的效果。通??梢詮囊韵氯舾煞矫孢M行考察:


          1.系統布局是否保證布線的合理或者最優,是否能保證布線的可靠進行,是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。


          2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,能否符合PCB制造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特別注意,不少PCB板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的精確定位,導致設計的電路無法和其他電路對接。

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          3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸,特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件,高度一般不能超過3mm。


          4.元件布局是否疏密有序、排列整齊,是否全部布完。在元器件布局的時候,不僅要考慮信號的走向和信號的類型、需要注意或者保護的地方,同時也要考慮器件布局的整體密度,做到疏密均勻。


          5.需經常更換的元件能否方便地更換,插件板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。


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