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        PCB廠家為您解析LDI機曝光速度

        PCB生產流程中有一道工序叫“曝光”,一般的PCB廠使用的CCD半自動曝光機,而深聯除了CCD以外,還引進了LDI直接成像曝光機。LDI與傳統的CCD半自動曝光機相比,存在很多優勢如:不需要菲林直接成像,減少了菲林制作成本,縮短了樣品交期;減少了菲林制作及對位的誤差,線路曝光更精準。除了上述優點外,LDI的曝光速度比CCD要慢,因而更適合用于做樣品。下面PCB廠家將為您解析LDI機曝光速度慢的原因。

        LDI曝光速度的瓶頸因素包括:數據的儲存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動速度、電路板傳送作業模式等。

        以基本的影響因素而言,有三個獨立的因子會影響曝光速率:

        1、能量密度   2、數據調變的速度   3、機械機構速度

        光阻必須要有一定量的能量送到表面才能產生適當的曝光,而高敏度的光阻需要的能量相對較低。因為總能量等于功率乘上時間,高敏度的感光膜在同樣的功率下所需的曝光時間就比較短。而曝光系統的功能輸出,主要來自于系統的光源設計,所以這是能量與時間的關系與解析度無關。

        換言之鐳射的調變切換速度,決定了每秒鐘可以繪出的光點數量,解析度的需求當然會影響生產速度的大小。當增加解析度為兩倍,則需制作的光點就變為四倍,因此解析度與類設曝光設備的調變負荷會產生幾何倍率關系。

        平臺移動的速度會是第三個影響因素,尤其是加速與減速的機制,當電路板必須要移動到新的掃描區域時,其運動所需要的時間會直接影響生產的速度,這個概念與鐳射鉆孔機的概念是相似的。

        LDI曝光機雖然速度慢,但是制作高精密的線路離不了它,同時,它還能縮短制作菲林的時間, 減少PCB樣品制作菲林的成本。很多客戶會問,為什么批量不用LDI曝光?以上LDI速度解析便解答了這個問題。

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