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        元器件在PCB板上插裝的工藝要求

        電路板插件即PCB板的元器件的DIP加工,DIP是Dual ln-line Package的縮寫,是一種加工工藝,又叫電子元器件封裝。那么元器件在PCB板上插裝時有哪些工藝要求呢?下面請隨PCB板廠家一起來了解一下。

        1.元器件在PCB板插裝的順序是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。

        2.元器件插裝后,其標志應向著易于認讀的方向,并盡可能從左到右的順序讀出。

        3.有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝,不能錯裝。

        4.元器件在PCB板上的插裝應分布均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交叉和重疊排列;不允許一邊高、一邊低,也不允許引腳一邊長、一邊短。

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