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        電路板廠話你知--PCB板這些層的作用

        一塊小小的PCB板,是由很多層組成,這些層的作用各不相同,而又相輔相成構成整體,下面電路板廠為您簡要講述一下這些層的作用。

        1.TopLayer(頂層)頂層布線層,用來畫元件之間的電氣連接線。

        2.BottomLayer(底層)底層布線層,作用與頂層布線層一致。

        3.MidLayer1(中間層1)作用是制作多層板時,在此層也會繪制電氣連接線,不過多層板成本比較高。

        4.Mechanical Layers(機械層)可用來繪制PCB板的外形,及需挖空部位,也可用來做注釋PCB板尺寸、制作方式等說明。

        5.Solder Mask(阻焊層)

        共有2層:Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的是印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。

        6.Silkscreen(絲印層)

        共有2層:Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明,如元器件的外形輪廓、標號和參數等。

        7.Drill Layers(鉆孔位置層)

        共有2層:“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑(分孔圖)和孔位分布圖,需要注意的是,盲孔層、埋孔層和通孔層需要分開放置。

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