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        技術資料

        氧化鋁陶瓷基板相關知識

        DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

        1、DCB應用

        高頻開關電源,固態繼電器;

        汽車電子,航天航空及軍工用電子組件;

        太陽能電池板組件;

        電訊專用交換機,接收系統;

        激光等工業電子。

        大功率電力半導體模塊;

        半導體致冷器、電子加熱器;

        功率控制電路,功率混合電路;

        智能功率組件;


        2、DCB特點

        與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構

        無污染、無公害;

        使用溫度寬-55℃~850℃;

        熱膨脹系數接近硅,簡化功率模塊的生產工藝。

        機械應力強,形狀穩定;

        高強度、高導熱率、高絕緣性;

        結合力強,防腐蝕;

        極好的熱循環性能,循環次數達5萬次,可靠性高;

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