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        電路板廠之噴錫工藝簡介

        噴錫(HASL)是一種最常見的表面處理方式,噴錫質量的好壞會直接影響到后續生產時焊接soldering的質量和焊錫性;因此噴錫的質量成為電路板廠家質量控制一個重點,目前噴錫方式有兩種:垂直噴錫和水平噴錫。下面電路板廠簡要為您講述PCB噴錫工藝。

        一、噴錫的作用及工藝流程

        噴錫的主要作用在于防止裸銅面氧化、保持焊錫性。噴錫的工藝流程為:前清洗處理----預熱----助焊劑涂覆---水平噴錫---熱風刀刮錫---冷卻----后清洗處理
        二、垂直噴錫主要存在以下缺點:
        ① 板子上下受熱不均,后進先出,容易出現板彎板翹的缺陷;
        ② 焊盤上上錫厚度不均,由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂solder sag,使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩,容易造成焊后零件的偏移或碑立現象tomb stoning
        ③ 板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長,一般大于6秒,銅溶量在焊錫爐增長較快,銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性,因為生成的IMC合金層厚度太厚,使板子的保存期大大縮短shelf life;
        三、水平噴錫大大克服以上缺陷,與垂直噴錫相比,主要有以下優點:
        ① 融錫與裸銅接觸時間較短,2秒鐘左右,IMC厚度薄,保存期較長;
        ② 沾錫時間短wetting time,1秒鐘左右;
        ③ 板子受熱均勻,機械性能保持良好,板翹少;

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