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        PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總

          隨著電子行業的不斷發展,產品的不斷升級,為了節省板子的空間,許多板子在設計的時候的線都已經非常小了,以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了,現在一般小線都用干膜來生產,那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢,下面小編來介紹一下。


          PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總


          01干膜與銅箔表面之間出現氣泡


          不良問題:選擇平整的銅箔,是保證無氣泡的關鍵。


          解決方法:增大PCB貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。


          不良問題:熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。


          解決方法:定期檢查和保護熱壓輥表面的平整。


          不良問題:PCB貼膜溫度過高,導致部分接觸材料因溫差而產生皺皮。


          解決方法:降低PCB貼膜溫度。

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          02干膜在銅箔上貼不牢


          不良問題:在處理銅箔表面是沒有進行合理的清潔,直接上手操作會留下油污或氧化層。


          解決方法:應戴手套進行洗板。


          不良問題:干膜溶劑品質不達標或已過期。


          解決方法:生產廠家應該選擇優質干膜以及定期檢查干膜保質期。


          不良問題:傳送速度快,PCB貼膜溫度低。


          解決方法:改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。


          不良問題:加工環境濕度過高,導致干膜粘結時間延長。


          解決方法:保持生產環境相對濕度50%。


          03干膜起皺


          不良問題:干膜過黏,在操作過程中小心放板。


          解決方法:一旦出現碰觸應該及時進行處理。


          不良問題:PCB貼膜前板子過熱。


          解決方法:板子預熱溫度不宜過高。

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          04余膠


          不良問題:干膜質量差。


          解決方法:更換干膜。


          不良問題:曝光時間太長。


          解決方法:對所用的材料有一個了解進行合理的曝光時間。


          不良問題:顯影液失效。


          解決方法:換顯影液。

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