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        PCB電路板板制造過程_線路板制造商

        下面我們介紹下6層PCB板制造過程。

        1.化學清洗

        為得到良好質量的蝕刻圖形,就要確??刮g層與基板表面牢固的結合,要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對板進行表面清洗并使銅箔表面達到一定的粗化層度。

        2.裁板 壓膜

        涂光刻膠:為了在內層板材作出我們需要的形狀,我們首先在內層板材上貼上干膜(光刻膠,光致抗蝕劑)。干膜是由聚酯簿膜,光致抗蝕膜及聚乙烯保護膜三部分組成的。貼膜時,

        先從干膜上剝下聚乙烯保護膜,然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。

        3.曝光和顯影

        曝光:在紫外光的照射下,光引發劑吸收了光能分解成游離基,游離基再引發光聚合單體產生聚合交聯反應,反應后形成不溶于稀堿溶液的高分子結構。聚合反應還要持續一段時間,

        為保證工藝的穩定性,曝光后不要立即撕去聚酯膜,應停留15分鐘以上,以時聚合反應繼續進行,顯影前撕去聚酯膜。

        顯影:感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生產可溶性物質而溶解下來,留下已感光交聯固化的圖形部分。

        4.蝕刻

        在撓性印制板或印制板的生產過程中,以化學反應方法將不要部分的銅箔予以去除,使之形成所需的回路圖形,光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。

        5.去膜,蝕后沖孔,AOI檢查,氧化

        去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來?!澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈,則可以考慮不做酸洗。

        板面清洗后最后要完全干燥,避免水份殘留。

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