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        5G高頻PCB樹脂材料主要被日美壟斷

        填充樹脂材料是影響高頻PCB板性能的關鍵材料之一,作為PCB上游原材料之一,特殊樹脂作為填充材料,起著粘合和提升板材性能的作用。

        5G 時代基站用PCB會傾向于更多層的高集成設計,這對PCB及覆銅板基材本身提出了新的要求。相比4G,除了結構變化之外,5G的數據量更大、發射頻率更大、工作的頻段也更高,這需要基站用 PCB 板有更好的傳輸性能和散熱性能,這意味著 5G 基站用PCB板要使用更高頻率、更高傳輸速度、耐熱性更好的電子基材。

        目前PCB優選聚四氟乙烯(PTFE)作為填充樹脂材料,填充聚四氟乙烯以及用玻璃織物或金屬陶瓷增強的聚四氟乙烯,可以降低復合材料的冷流性及線膨脹系數,提高耐磨性及導熱性,而且也降低了制品的成本,填充聚四氟乙烯的熱膨脹比聚四氟乙烯降低了80-100%,耐磨性提高至6倍,導熱性提高至2倍。

        高頻PCB產業各環節主要供應商

        資料來源:印刷電路信息,覆銅板資訊


        上游原材料中,PCB 所使用的電解銅箔具有較高的技術壁壘和資本壁壘,目前行業集中度較高。全球電解銅箔的生產重心在亞洲地區,主要供應商包括中國臺灣的南亞塑膠、長春石化,日本的三井金屬、福田金屬,韓國的日進金屬等。關于上游的特殊樹脂材料,該領域目前國際領先的供應廠商還是以海外廠商為主,包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成,美國的羅杰斯、伊索拉、泰康利,以及中國臺灣的聯茂、臺光等。

        全球各種高速高頻化基板材料的生產廠家

        資料來源:印刷電路信息


        為了滿足高頻高速 PCB 產品的可靠性、復雜性、電性能和裝配性能等諸多方面的要求,許多PCB基板材料的廠商對特殊樹脂進行了不同的改進。在目前高速高頻化的趨勢下,較為主流的PCB材料包括聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、環氧樹脂(EP)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)、熱固性氰酸脂樹脂(CE)、熱固性聚苯醚樹脂(PPE)和聚酰亞胺樹脂(PI),由此衍生出的覆銅板種類超過 130 種。它們有一個共同的特性, 就是基板材料所用的樹脂的介電常數、介質損失因素都是很低的或較低的。而這些特殊樹脂的生產廠商大多數來自日美企業,中國雖是覆銅板和PCB應用第一大國,然而許多高端的材料,包括基站用的高頻高速產品仍然需要進口。我國生產這些高端樹脂材料仍與世界先進水平具有一定差距,為了減少受國外材料廠商價格牽制而影響5G的穩步發展,國內后續可往5G材料進一步提高生產技術和引進高端設備。

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