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行業資訊
印制電路板的IPC標準目錄(一)
印制電路板(Printed Circuit Boards)
IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series
IPC-6010印制電路板質量標準和性能規范系列手冊
IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards
印制板驗收條件
IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards
印制板通用性能規范
IEC/PAS 62214 Generic Performance Specification for Printed Boards
印制板總體性能規范
IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards-Includes Amendment 1
剛性印制板的鑒定與性能規范 (包括修改單1)
IEC/PAS 62250 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards-Includes Amendment 1
剛性印制板的鑒定與性能規范
IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections
有機多芯片模塊(MCM-L)安裝及互連結構的鑒定與性能規范
IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
聚合物厚膜印制板的鑒定與性能
IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook
印制板質量評價
IPC-PWB-EVAL-CH Printed Wiring Board Defect Evaluation Chart
印制線路板瑕疵評價流程圖冊
IPC-DW-424 General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Boards
封入式分立布線互連板通用規范
IPC-DW-425A Design and End Product Requirements for Discrete Wiring Boards
印制板分立線路的設計及成品要求(包括修改單1)
IPC-DW-426 Specification for Assembly of Discrete Wiring 分立線路組裝規范
IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits 多層混合電路規范
IPC-TR-470 Thermal Characteristics of Multilayer Interconnection Boards
多層互連板熱特性
IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin
多層印制板聯合試驗計劃結果
IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components
用于電子元件安裝與互連的印制板質量評價
IPC-TR-578 Leading Edge Manufacturing Technology Report
前沿制造技術報告
IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
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重慶多層線路板:為什么pcb生產時會預留工藝邊
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東營多層線路板:PCB設計中敷銅處理經驗
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深圳多層線路板:多層pcb線路板制作流程
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印制電路板術語總匯中英文之基材的材料(三)
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挑選pcb高頻板的四大因素
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pcb高頻板布線時需注意的四個點
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選擇pcb多層線路板工廠的四大注意事項