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        PCB電路板加工異常狀況分析

        PCB電路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品,有可能是機器失誤造成的,也有可能是人為原因,例如有時候會出現一種被稱為孔破狀態的異常情況,成因要具體情況具體分析。 

        如果孔破狀態是點狀分布而非整圈斷路的現象,就稱為點狀孔破,也有人稱它為“楔型孔破”。常見產生原因,來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB電路板加工時除膠渣制程會先進行膨松劑處理,之后進行強氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業,這個過程會清除膠渣并產生微孔結構。經過清除過程所殘留下來的氧化劑,就依靠還原劑清除,典型配方采用酸性液體處理。 

        由于膠渣處理后,并不會再看到有殘膠渣問題,大家常忽略了對還原酸液的監控,這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進入化學銅制程,經過整孔劑處理后電路板會進行微蝕處理,這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區的樹脂剝落,同時也等于將整孔劑破壞了。 

        受到破壞的孔壁,在后續鈀膠體及化學銅處理就不會發生反應,這些區域就呈現出無銅析出現象?;A沒有建立,電鍍銅當然就無法完整覆蓋而產生點狀孔破。這類問題已經在不少電路板廠在進行電路板加工的時候發生過,多留意除膠渣制程還原步驟藥水監控應該就可以改善。 

        PCB電路板加工過程中的每一個環節都需要我們嚴格把控,因為化學反應有時候會在我們不注意的角落慢慢發生,從而破壞整個電路。這種孔破狀態大家要警惕了。 

        裸板(上頭沒有零件)也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線(conductor pattern)或稱布線,并用來提供PCB板上零件的電路連接。 

        通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊(solder mask)的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也防止波焊時造成的短路,并節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silk screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面(legend)。 

        在制成最終產品時,其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通,可以形成電子訊號連結及應有機能。 

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