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        關于電路板特殊溶液管控的建

        本文主要是電路板對活化鈀缸、化學鈀缸、金缸這些特殊溶液管控的幾點建議:
        1.活化鈀缸的管控
        在制作精細線路產品時,為避免出現滲金,需要對活化鈀缸進行管控,降低活化缸的活性,可適當做如下調整:
        (1)適當降低活化鈀缸中鈀離子濃度;
        (2)控制活化缸溫度為正常工作范圍的下限溫度;
        (3)適當降低活化時間;
        (4)當活化缸中銅離子達到一定值時需要進行更換并硝槽,以防止不良產品的產生。

        2.化學鈀缸的管控
        化學鍍鈀屬于自身的氧化還原體系,鍍液較為活潑,穩定性較差,工藝操作參數范圍較窄,控制相對困難。通過現場嚴格的鍍液管控和合理的工藝維護,可以得到相對穩定的沉積速率,而設備的設計方面也是影響鍍液體系穩定性的關鍵因素,穩定的溫度、合適的循環量控制、均勻的槽液流動狀態都是不可缺少的條件:
        (1)當鈀缸每次停產超過24小時后再次啟動時,需要進行適度的拖缸以保證鈀缸達到適當的活性;
        (2)需要定期對鈀缸進行速率監控,利用原子吸收的分析方法檢測鈀缸中各物質濃度是否處于正常狀態下;
        (3)必須對經過鎳缸的產品進行監控,發生漏鍍的產品不可以進入鈀缸;
        (4)嚴格控制鈀缸溫度,過高的溫度會導致鈀的異常析出;
        (5)鈀缸必須每周進行倒缸并硝槽清洗,以防止鈀的析出。

        3.金缸的管控
        化學浸金屬于置換反應,當金厚達到一定程度時反應自然終止,普通的化學浸金易于控制,但對于金厚要求較高的產品,通過置換反應得到的金鍍層已經無法滿足厚度的要求,必須使用還原性質的鍍液進行處理才能滿足客戶要求。與化學鈀一樣,屬于還原體系的鍍液,較難控制,需要嚴格的管控和維護才能確保其相對穩定性,可以通過控制絡合劑和還原劑的濃度、溶液體系的溫度、合理使用自動補加使溶液體系更加穩定:
        (1)金缸長時間加熱會導致還原劑的熱消耗,需要適當補加,但還原劑的補加需少量多次進行,還原劑的過量補加會導致金的析出;
        (2)金缸過高的溫度會導致金的析出,需要嚴格監制好金缸溫度;
        (3)需要定期定量補加氰化鉀絡合溶液中游離的金粒子,以保證金缸溶液的穩定,抑制金鹽的分解析出。

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