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        解析PCB板設計焊點過密的優化方式

        PCB板設計焊點過密,易造成波峰連焊,焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優化方式。 

        分析:此板插件元件較多,相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm,容易造成連焊,同時因為助焊劑質量差,造成在南方梅雨天氣大量漏電。 

        對策:加大焊點間距,中間增加阻焊油。嚴格控制助焊劑質量。 

            思考:設計較密的PCB板時,盡量小范圍密一點,能拉開的地方盡量拉開。如PCB的安全間距雖然為0.3MM,但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上,這樣出問題的概率就會大大降低。 

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